製品紹介

ダイヤモンドバンドソーブレードは、石やその他の高硬度で脆い材料の連続バンド切断に使用されます。{0}}

特徴

高硬度材料の切断に適しています-
ダイヤモンド砥粒の硬度は約9.5モースで、石英やセラミックスなどの素材よりも硬度が高くなります。研削により欠陥が除去され、高硬度材料の連続切断が可能になります。-

強力な砥粒保持力
電気めっきされた金属層はダイヤモンド粒子を機械的に埋め込み、樹脂結合構造と比較して砥粒の脱落の可能性を低減します。{0}

湿式切断環境に適した材質
ステンレス鋼の基板はクロムを使用して不動態膜を形成し、水冷または湿式切断条件下での酸化や腐食の影響を軽減します。{0}}

石材加工業:花崗岩や大理石などのスラブや異形部品の連続切断に使用され、原料の細分化や寸法成形が可能です。

電子および光学材料の加工:石英ガラスやセラミック基板の切断に使用され、その後の精密機械加工の基本形状が得られます。

硬質材料製造業:炭化ケイ素などの高硬度材料の切断に適用され、ブランクの分離や寸法前処理を実現します。{{1}

Q: 適切な粒度の組み合わせを選択するにはどうすればよいですか?

A: 主な目標が材料の除去量を増やすことである場合は、粗いグリットの割合が高い構成を選択できます。切断後に滑らかな表面仕上げが必要な場合は、細粒砥石の割合を増やして、切断プロセス中に同時に表面を仕上げる必要があります。

Q: 使用中の異常な摩耗を避けるにはどうすればよいですか?

A: 鋸刃の接触位置を定期的に調整して、砥粒が切断に参加する領域を変更する必要があります。これにより、局所的な領域での長時間の応力による砥粒の集中的な脱落を防ぐことができます。

Q: 水や冷却剤が含まれる環境ではどのような注意が必要ですか?

A: 腐食のリスクを軽減するには、ステンレス鋼の基板が推奨されます。同時に、温度上昇と腐食の複合効果によって引き起こされる基板特性の変化を避けるために、線速度を 1400 ～ 1800 m/min の範囲内に制御する必要があります。